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手动位移平台交叉导轨形 X轴50型

类型

XHM50

微分头安装位置

C L R

主体材质

铝合金

主体表面处理

黑色阳极

手动位移平台交叉导轨形 X轴50型

主体材质：铝合金
表面处理：黑色阳极
移动方向：X轴
台面大小：50X50mm
台面厚度：18mm

型号

XHM50-[C,L,R]

详细规格参数

生成3D预览型号： FSTC-45-100-1205-1P-CM-M50W-S0-C5

3D格式

	型号	微分头安装位置	驱动方式	台面大小	台面厚度	行程	负载	最小刻度	移动平行度	平行度	重量	主体材质	主体表面处理	移动方向
	XHM50-C	C	微分头	50x50	18	±6.5	44N(4.5kgf)	0.01	<=0.01/13	0.02	0.18	铝合金	黑色阳极	X轴
	XHM50-L	L	微分头	50x50	18	±6.5	44N(4.5kgf)	0.01	<=0.01/13	0.02	0.18	铝合金	黑色阳极	X轴
	XHM50-R	R	微分头	50x50	18	±6.5	44N(4.5kgf)	0.01	<=0.01/13	0.02	0.18	铝合金	黑色阳极	X轴

	型号	微分头安装位置	驱动方式	台面大小	台面厚度	行程	负载	最小刻度	移动平行度	平行度	重量	主体材质	主体表面处理	移动方向