• 手动位移平台 交叉导轨形 X轴60型
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手动位移平台 交叉导轨形 X轴60型
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类型
类型
微分头安装位置
主体材质
主体表面处理

手动位移平台 交叉导轨形 X轴60型

主体材质:铝合金
表面处理:黑色阳极
移动方向:X轴
台面大小:60X60mm
台面厚度:18mm

XHM60-C   复制
型号
XHM60-C
发货天数:3 天
价格: ¥356.5539
详细规格参数
微分头安装位置 C 驱动方式 微分头 台面大小 60x60
台面厚度 18 行程 ±6.5 负载 49N(5kgf)
最小刻度 0.01 移动平行度 <=0.01/13 平行度 0.03
重量 0.24 主体材质 铝合金 主体表面处理 黑色阳极
移动方向 X轴
FSTC-45-100-1205-1P-CM-M50W-S0-C5
型号 微分头安装位置 驱动方式 台面大小 台面厚度 行程 负载 最小刻度 移动平行度 平行度 重量 主体材质 主体表面处理 移动方向
XHM60-C C 微分头 60x60 18 ±6.5 49N(5kgf) 0.01 <=0.01/13 0.03 0.24 铝合金 黑色阳极 X轴
型号 微分头安装位置 驱动方式 台面大小 台面厚度 行程 负载 最小刻度 移动平行度 平行度 重量 主体材质 主体表面处理 移动方向
型号
XHM60-C
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